认证信息
认 证:工商信息已核实
访问量:528
手机网站
扫一扫,手机访问更轻松
产品分类
产品简介
Auroflux 设备适用于Si/SiC/GaN基功率器件6/8寸晶圆金属互联层薄膜淀积工艺。该机台为多腔室前后双平台结构实现晶圆安全准确传输,支持多工艺模块,能够进行全自动工艺处理. 其中主要工艺为晶圆表面预清洗和金属薄膜沉积.广泛应用于集成电路,化合物半导体,功率半导体以及MEMS等领域。当前主要薄膜沉积工艺如下:
AlCu/AlSiCu/Ti/TiN/Hot Al
Ni/Cr/Au/Ag/Ta/Cu/AlN/ALSCN
- 推荐产品
- 供应产品
- 产品分类